不同電鍍金屬的特性差異極大，需根據(jù) PCB 的使用環(huán)境（如高頻、高溫、高濕）和功能需求選擇，常見類型如下表：

電鍍類型 核心金屬層 典型厚度 關(guān)鍵特性 適用場景

通孔電鍍 銅（基礎(chǔ)） 孔壁≥20μm 孔壁導(dǎo)電、連接多層電路 多層板過孔、雙面板通孔

圖形電鍍 銅（加厚）+ 錫（保護(hù)） 線路銅 15-35μm 線路加厚、抗蝕刻 高電流需求的功率板、厚銅 PCB

表面處理電鍍 鎳金（Ni/Au） Ni 5-10μm，Au 0.05-1μm 抗腐蝕、高耐磨、低接觸電阻 連接器焊點(diǎn)、按鍵 PCB、高頻通信 PCB

噴錫電鍍 錫鉛合金（或無鉛錫） 5-15μm 可焊性好、成本低 常規(guī)消費(fèi)電子 PCB（如手機(jī)、電腦主板）

化學(xué)沉金 金（直接沉積） 0.02-0.1μm 薄金層、高性價比 不需要頻繁插拔的焊點(diǎn)（如芯片焊接 pads）

鍍銀 銀 1-5μm 極低電阻率、高導(dǎo)電率