路登科技：藍(lán)牙耳機(jī)板波峰焊治具

在TWS耳機(jī)爆發(fā)式增長的時代，微型主板面臨殘酷挑戰(zhàn)：0.4mm間距充電觸點連錫、超薄PCB過爐變形、多型號快速換線低效。路登科技深耕消費電子治具12年，以航天級合成石載具+模塊化快拆系統(tǒng)，為藍(lán)牙耳機(jī)板提供從SMT印刷到波峰焊的一站式解決方案。

三大核心技術(shù) 破解耳機(jī)板制造痛點

微孔陣列定位：

采用激光切割0.5mm微孔（精度±0.008mm）

適配彈片/磁吸觸點等異形結(jié)構(gòu)

全域熱補(bǔ)償設(shè)計：

預(yù)置CAE仿真形變參數(shù)，260℃高溫下變形量＜0.02mm

性能普通玻纖板路登合成石耐溫性180℃分層280℃無變形熱膨脹系數(shù)38ppm/℃≤12ppm/℃靜電防護(hù)需噴涂處理天然抗靜電(10^8Ω)壽命3000次＞80000次