隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢(shì)，線路板的生產(chǎn)要求越來(lái)越高，越來(lái)越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹(shù)脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒(méi)有說(shuō)明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

PCB電鍍的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

優(yōu)良的導(dǎo)電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導(dǎo)電性能，降低電阻和信號(hào)傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長(zhǎng)電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強(qiáng)電路板的焊接性能，提高焊接點(diǎn)的質(zhì)量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質(zhì)量。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過(guò)電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，但可能存在金屬層分布不均勻的問(wèn)題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過(guò)控制噴槍的移動(dòng)速度和角度，實(shí)現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對(duì)金屬層厚度和分布要求較高的場(chǎng)合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過(guò)刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行電鍍的情況。

在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進(jìn)，這無(wú)疑對(duì)制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。