圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護蝕刻部分不受進一步腐蝕。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優(yōu)點，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進行電鍍的情況。

水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產(chǎn)速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產(chǎn)。水平電鍍系統(tǒng)的應(yīng)用，無疑為印制電路行業(yè)帶來了顯著的發(fā)展與進步。此類設(shè)備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時間，更在生產(chǎn)速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產(chǎn)生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質(zhì)量水平。