金電鍍及維護(hù)：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡(jiǎn)便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽(yáng)極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過(guò)電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，但可能存在金屬層分布不均勻的問(wèn)題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過(guò)控制噴槍的移動(dòng)速度和角度，實(shí)現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對(duì)金屬層厚度和分布要求較高的場(chǎng)合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過(guò)刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行電鍍的情況。

PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實(shí)際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項(xiàng)，以確保電鍍過(guò)程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

水平電鍍技術(shù)的產(chǎn)生：

為解決這一問(wèn)題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術(shù)的改進(jìn)措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過(guò)加入優(yōu)質(zhì)添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動(dòng)等手段，配合低電流密度條件，成功擴(kuò)大了孔內(nèi)電極反應(yīng)控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動(dòng)還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。

然而，隨著通孔縱橫比的進(jìn)一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這一技術(shù)是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)，通過(guò)制造相適應(yīng)的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進(jìn)的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。