載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現(xiàn)芯片與電路板的信號導通

線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關鍵技術，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應及時更換。

鍍鎳與維護：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補充通常依據(jù)千安小時或實際生產板的效果，需控制溫度與添加劑進行定期維護。

PCB電鍍的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

優(yōu)良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產品的整體外觀質量。