PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

除油與微蝕：

在生產過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結合力。

PCB電鍍的主要方法包括浸鍍、噴鍍和刷鍍等。

浸鍍：將電路板完全浸入含有金屬離子的電鍍液中，通過電流作用使金屬離子在電路板表面沉積形成金屬薄膜。浸鍍具有操作簡單、成本低廉的優(yōu)點，但可能存在金屬層分布不均勻的問題。

噴鍍：利用噴槍將電鍍液噴灑在電路板表面，通過控制噴槍的移動速度和角度，實現(xiàn)金屬層的均勻分布。噴鍍適用于對金屬層厚度和分布要求較高的場合。

刷鍍：使用刷子將電鍍液涂抹在電路板表面，通過刷子的摩擦作用使金屬離子在電路板表面沉積。刷鍍適用于對局部區(qū)域進行電鍍的情況。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。