信號性能相關故障

阻抗超標：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結晶結構不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側蝕嚴重破壞阻抗設計。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達標，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當。比如脈沖頻率、占空比設置不合理，導致鍍層趨膚效應增強，信號衰減加劇。

工藝適配相關故障

線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學藥劑腐蝕基材表面。

圖形轉移：定義線路與鍍層區(qū)域

涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉移到基材表面。

高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導致鍍層錯位。

顯影后進行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護。

去膠與蝕刻：剝離多余金屬

用化學脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。

采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側蝕量≤0.5μm。

蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。