表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長其儲(chǔ)存壽命。

信號(hào)性能相關(guān)故障

阻抗超標(biāo)：高頻信號(hào)傳輸時(shí)阻抗波動(dòng)超過 ±3%，導(dǎo)致信號(hào)反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計(jì)。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，信號(hào)衰減加劇。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細(xì)線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對(duì)深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底

采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。

沉積后需做簡(jiǎn)易附著力檢測(cè)，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。