高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。

表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對(duì)于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。

種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。

后處理與檢測(cè)：保障產(chǎn)品合格

進(jìn)行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測(cè)：包括鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（劃格測(cè)試）、阻抗值（網(wǎng)絡(luò)分析儀檢測(cè)）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測(cè)試）。

最終進(jìn)行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產(chǎn)品符合高頻高速傳輸要求。