高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過(guò)脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用需求，選擇合適的表面處理工藝，如選擇性電鍍金 + 沉銀組合。先全板沉銀，再通過(guò)干膜掩膜保護(hù)，對(duì)關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行選擇性電鍍金。

后處理：包括清洗、烘干、防氧化處理等，如在沉銀層表面涂覆一層有機(jī)防氧化劑，以延長(zhǎng)其儲(chǔ)存壽命。

鍍層相關(guān)故障

鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對(duì)厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導(dǎo)致阻抗波動(dòng)超標(biāo)。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開(kāi)窗精度偏差引發(fā)。

鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見(jiàn)于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導(dǎo)致鍍層與基材結(jié)合力不足。

鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號(hào)傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過(guò)多、添加劑比例失衡，或電鍍時(shí)氫氣析出未及時(shí)排出。

鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導(dǎo)電性。多因后處理未及時(shí)做防氧化涂覆，或儲(chǔ)存環(huán)境濕度、溫度超標(biāo)。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長(zhǎng)安誠(chéng)志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。高頻高速線路板電鍍加工