高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過(guò)脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動(dòng) ±3%。

表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra圖形電鍍：通過(guò)光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對(duì)于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。

圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域

涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過(guò)曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。

高頻高速板對(duì)圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開(kāi)窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。

顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。