高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。

表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進行等離子體處理。

種子層沉積：采用化學鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。

種子層沉積：構建導電基底

采用物相沉積（PVD）或化學鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導電通道。

沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。