表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra圖形電鍍：通過(guò)光刻技術(shù)定義線路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線主體。對(duì)于高頻高速線路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。

電鍍液成分：酸性鍍銅液中，硫酸銅、硫酸的濃度以及添加劑的種類和含量，直接影響鍍層的結(jié)晶質(zhì)量和表面平整度。

電流密度：過(guò)高的電流密度會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙、內(nèi)應(yīng)力增大；過(guò)低則會(huì)影響沉積速度和鍍層均勻性。一般脈沖電鍍的電流密度在 1-5A/dm2 之間。

溫度和攪拌：鍍液溫度和攪拌速度會(huì)影響離子擴(kuò)散速度和鍍層的均勻性。如化學(xué)沉銀時(shí)，需通過(guò)恒溫?cái)嚢瑁_保銀層均勻性達(dá) 90% 以上。

信號(hào)性能相關(guān)故障

阻抗超標(biāo)：高頻信號(hào)傳輸時(shí)阻抗波動(dòng)超過(guò) ±3%，導(dǎo)致信號(hào)反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側(cè)蝕嚴(yán)重破壞阻抗設(shè)計(jì)。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達(dá)標(biāo)，常見(jiàn)于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當(dāng)。比如脈沖頻率、占空比設(shè)置不合理，導(dǎo)致鍍層趨膚效應(yīng)增強(qiáng)，信號(hào)衰減加劇。