高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。

基材預(yù)處理：奠定結(jié)合與信號基礎(chǔ)

先進行除油脫脂，用堿性或中性清洗劑去除基材表面油污、指紋，避免影響鍍層附著力。

針對 PTFE、羅杰斯等特殊基材，需額外做等離子體活化 / 化學粗化，提升表面活性與粗糙度。

通過微蝕 + 水洗，去除表面氧化層，同時形成均勻微觀粗化面，增強后續(xù)種子層結(jié)合力。

去膠與蝕刻：剝離多余金屬

用化學脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。

采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。

蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。

后處理與檢測：保障產(chǎn)品合格

進行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測：包括鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（劃格測試）、阻抗值（網(wǎng)絡(luò)分析儀檢測）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測試）。

最終進行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產(chǎn)品符合高頻高速傳輸要求。