關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

載板電鍍加工的成本核心由 “材料 + 工藝 + 產(chǎn)能 + 輔助” 四大類因素構(gòu)成。

核心成本構(gòu)成因素

原材料成本：占比，主要是鍍層金屬（銅、鎳、金等）的價格波動，以及電鍍液、添加劑等耗材費(fèi)用。

工藝相關(guān)成本：包括前處理 / 后處理的化學(xué)藥劑、水電能耗，還有高精度設(shè)備的折舊與維護(hù)費(fèi)用。

產(chǎn)能與良率成本：批量越小、良率越低，單位成本越高；復(fù)雜載板（如細(xì)線路、厚鍍層）的加工難度會增加工時和報廢率。

輔助與管理成本：涵蓋檢測（鍍層厚度、附著力等）費(fèi)用、人工操作成本，以及環(huán)保處理（廢水、廢氣）的合規(guī)支出。

載板電鍍加工的原材料成本占總成本的比例因多種因素而異，通常在 30% - 50% 左右。

根據(jù)行業(yè)相關(guān)資料，在 mSAP 載板的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)中，原材料成本約占 45%，包括基材、銅箔、藥液等。IC 載板的原材料成本占比也較高，例如 ABF 載板的原材料成本構(gòu)成中，ABF 膜大概占比 32%，銅箔跟基板占 8%，銅粉加金鹽占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，錫球占 2%。

IC 載板電鍍加工是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心工藝，專為 IC 載板（如 ABF 載板、BT 載板）沉積高精度金屬鍍層，核心作用是實現(xiàn)芯片與基板的可靠電連接、提升散熱與抗腐蝕性能。