主要應(yīng)用領(lǐng)域

電子封裝與互連：

芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導(dǎo)致芯片損壞；

柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細(xì)間距線路。

光電與顯示領(lǐng)域：

LED 封裝：用于芯片與支架的導(dǎo)電連接，提升散熱和可靠性；

觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅(qū)動(dòng)電路，適應(yīng)柔性顯示的彎曲需求。

傳感器與新能源：

傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號(hào)傳輸，需兼顧導(dǎo)電與密封；

光伏組件：太陽(yáng)能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；

動(dòng)力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統(tǒng)焊接以減少極耳損傷。

微波與射頻領(lǐng)域：

用于天線、濾波器等器件的導(dǎo)電連接，需滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗需求。

作用原理

物理摩擦：利用拋光粉的微細(xì)顆粒，在擦拭過(guò)程中與銀器表面的氧化層產(chǎn)生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。

化學(xué)反應(yīng)：擦銀布中的化學(xué)去污成分與銀的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將硫化銀或氧化銀等黑色物質(zhì)溶解或轉(zhuǎn)化為無(wú)色或淺色的物質(zhì)，從而達(dá)到清潔的效果。

材質(zhì)與成分

基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無(wú)紡布基質(zhì)的。這些材質(zhì)表面細(xì)膩、柔軟，具有較強(qiáng)的吸附能力，能有效保護(hù)黃金表面避免劃痕和損傷。

添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護(hù)成分，可在金飾表面形成一層保護(hù)膜，延緩氧化進(jìn)程。

作用

清潔去污：能夠迅速去除黃金表面的污垢、汗?jié)n、指紋等，使金飾恢復(fù)亮麗的外觀。

去除氧化層：有效去除金飾表面因長(zhǎng)期暴露在空氣中而形成的氧化層，讓黃金重新煥發(fā)出原有的光澤。

保養(yǎng)防護(hù)：在擦拭過(guò)程中，擦金布中的一些成分可以在金飾表面形成一層薄薄的保護(hù)膜，減少金飾與空氣、水分等的接觸，從而延緩金飾的氧化速度，起到保養(yǎng)防護(hù)的作用。