半導體材料

化合物半導體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術），尤其在航空航天和軍工領域不可替代。

耐磨與潤滑合金

軸承材料：

銦鍍層或銦基合金（如銦 - 銅合金）用于高負荷、高轉速的精密軸承（如航空發(fā)動機軸承），因其自潤滑性和抗咬合性能優(yōu)異。

核工業(yè)控制棒：

銦與銀、鎘的合金（如 Ag-In-Cd 合金）用于核電站控制棒，吸收中子以調節(jié)核反應速率。

、其他前沿應用

量子科技

銦原子用于量子計算中的離子阱技術，作為量子比特的載體。

航空航天

銦鍍層用于衛(wèi)星部件的抗氧化和抗腐蝕保護，或作為熱界面材料（TIM）傳導設備熱量。

紅外光學

硫化銦（In?S?）、硒化銦（In?Se?）用于紅外透鏡、窗口材料和熱成像儀。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.