先進封裝技術

應用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導。

特點：低熔點（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

銦靶是現(xiàn)代電子信息、新能源、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的底層關鍵材料，其應用深度和廣度直接反映一個國家在半導體、顯示、光伏等領域的技術水平。由于全球銦資源稀缺（主要伴生于鋅礦），且提純工藝復雜，銦靶的供應鏈已成為各國關注的重點。未來，隨著 5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，銦靶的需求將持續(xù)增長，同時推動高純銦（99.999% 以上）制備技術的不斷突破。

靶材回收與再利用

回收價值：報廢銦靶（含濺射過程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜）可通過化學溶解（如鹽酸溶解）、電解精煉等工藝回收銦金屬（回收率可達 95% 以上），降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保要求：回收過程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標準（如銦離子濃度≤0.1 mg/L），避免環(huán)境污染。

廣東省錦鑫貴金屬回收冶煉有限公司是一家規(guī)模較大、資金雄厚的貴金屬物資回收公司。面向全國，與各界冶煉廠,礦山廠,電鍍廠,電子廠,首飾廠,印刷廠,石油化工等長期合作。