良好的導電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結合。

較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。

無鉛焊錫

常見的無鉛焊錫有錫銀銅（SAC）系列，如 SAC305（錫 96.5%、銀 3.0%、銅 0.5%），其熔點大約在 217 - 220℃。

還有一些其他成分的無鉛焊錫，如含鉍的無鉛焊錫，其熔點可能會更低一些。例如，錫鉍合金焊錫，當鉍含量較高時，熔點可低至 138℃左右，但這類焊錫的機械性能和電氣性能可能與傳統(tǒng)的錫銀銅焊錫有所不同。

焊接操作難度

有鉛焊錫：由于熔點低、流動性好，在焊接時更容易在電子元件的引腳和電路板焊盤上潤濕和鋪展，能夠更快速地完成焊接，對焊接技術的要求相對較低，焊接操作難度較小。

無鉛焊錫：較高的熔點使其在焊接過程中需要更高的溫度和更長的加熱時間，且流動性相對較差，需要焊接人員具備更熟練的操作技巧，以確保焊錫能夠均勻地覆蓋在焊接部位，避免出現虛焊、短路等焊接缺陷，操作難度相對較大。

對電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對電子元件的熱沖擊相對較小，特別是對于一些對溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導致元件損壞或性能下降的風險。

無鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會對一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數等。因此，在使用無鉛焊錫焊接時，需要更加注意對電子元件的保護，采取適當的散熱措施或選擇耐高溫的元件。