溫濕度要求比一般空調高一般空調要求在18°C~26 °C之間，相對濕度則在40%~65%之間；凈室空調必須控制在22°C~24 °C之間，相對濕度則在45%~55%。

恒溫恒濕控制由于半導體制程對溫濕度變化的大小極為敏感，故在凈室大部分區(qū)域必須控制在± 1°C及± 3%之內。

空調系統(tǒng)24小時全天運轉并監(jiān)控管理半導體工廠部分制程設備，對溫濕度變化極為敏感，如黃光區(qū)Stepper光學機臺，些微的溫、濕度變化均會使設備的準度偏差，另外芯片等產品也必須置放在定溫定濕的環(huán)境下，故空調系統(tǒng)必須24小時監(jiān)控管理之。

本標準適用于：

一、設計裝配式或部分裝配式的鋼筋混凝土結構和混合結構廠房；

二、編制廠房建筑構配件標準設計圖集。

注：①設計鋼結構廠房、受條件限制的改（擴）建廠房、現澆式鋼筋混凝土結構廠房、工藝對廠房有特殊要求的廠房或按本標準設計在技術經濟上會產生顯著不合理的廠房，可不執(zhí)行本標準的某些規(guī)定；②采用新技術、新結構和新材料的廠房，可不受本標準某些規(guī)定的限制。

在一個建設場地內，確定各廠房設計方案時，宜使構配件的類型統(tǒng)一。

在技術經濟合理的基礎上，廠房的體形應力求簡單，避免設置縱橫跨和多跨廠房中的高度差。

在編制廠房建筑構配件標準設計圖集時，應使用途相同的構配件具有限度的互換性。

廠房建筑設計除應符合本標準的有關規(guī)定外，還應符合現行有關國家標準的規(guī)定。