、針錐線徑減少，顯微鏡對(duì)校下，可更好調(diào)整針尖與電極的位置2、合金硬度提升，合金原材維氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、設(shè)計(jì)專為MINI LED 芯片部計(jì)的獨(dú)特探針，適用于批量化生產(chǎn)
LED芯片測(cè)試合金彎針
2025-07-01 17:00 1832次瀏覽
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