錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當(dāng)加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關(guān)元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。

合適的助焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂助焊劑。

錫是人類早使用的金屬之一，也是廣泛工業(yè)用途的金屬之一，具有質(zhì)地柔軟，熔點低，展性強，塑性強和等優(yōu)良特性，主要用于制造焊錫、鍍錫板、合金、化工制品等。被廣泛應(yīng)用于電子、信息、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝，原子能及航天工業(yè)等。隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U大。

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。