報(bào)廢主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等芯片進(jìn)行拆板清洗植球除錫整腳打字編帶加工服務(wù)。
以多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)可以保證翻新的IC良率，選擇我們沒(méi)有錯(cuò)?。。?/span>
IC洗腳除錫可以除去IC腳上的殘錫并且可以清除IC腳的氧化，可以更好的進(jìn)行IC貼裝，減少IC連焊和空焊。IC整腳可以保證IC腳在同一平面上，IC腳位沒(méi)有偏移，保證IC返修的良率。
專業(yè)承接BGA拆板，BGA植球，芯片脫錫
2023-05-13 11:58 859次瀏覽
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