無鉛焊料要有良好的潤濕性，回收錫渣認(rèn)為再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢。

常用的銀漿內(nèi)會存在揮發(fā)性物質(zhì)，如礦物油、各種添加劑等，用來使銀漿能夠擁有較好的穩(wěn)定性以及分散性，因此在保存銀漿的時候必須做好密封工作，如導(dǎo)電銀漿、鋁銀漿等都一定要密封好。每份產(chǎn)品打開后要是一次用不完，也一定要馬上做好密封，不然和空氣接觸久了，會出現(xiàn)風(fēng)干氧化，使銀漿分散不均勻，出現(xiàn)小顆粒，變黑等問題。正常環(huán)境里，密封良好的銀漿保存期可以達(dá)到一年以上。

金鹽，全稱為氫化亞金鉀，白色結(jié)晶粉末，毒性較大，用于氰化鍍金，電鍍廠里面鍍金使用的比較多，在電子化工行業(yè)多用于印刷電路板，軟性線路板，針腳鍍金等等。