無鉛焊料要有良好的潤濕性，回收錫渣認為再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢。

金鹽，全稱為氫化亞金鉀，白色結(jié)晶粉末，毒性較大，用于氰化鍍金，電鍍廠里面鍍金使用的比較多，在電子化工行業(yè)多用于印刷電路板，軟性線路板，針腳鍍金等等。

金鹽的理論含金量是68.2%，提煉黃金的操作過程中肯定是會有一點損耗的，但是按現(xiàn)在的提煉技術(shù)，損耗能控制在百分之一左右，基本上100克金鹽就能提煉出67克黃金出來。