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電解退銀新工藝

采用電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進入電解液，鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。