二乙烯三胺DETA

H2NC2H4NHC2H4NH2 ，分子量103 ，活潑氫當量20.6 ，無色液體，每100份標準樹脂用8-11份。固化：20℃2小時+100℃30分鐘或20℃4天。性能：適用期50克25℃45分鐘，熱變形溫度95-124℃，抗彎強度1000-1160kg/cm2，抗壓強度1120kg/cm2，抗拉強度780kg/cm2，伸長率5.5%，沖擊強度

0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108。介電常數(shù)(50赫、23℃）4.1 功率因數(shù)（50赫、23℃）0.009 體積電阻2x1016 Ω-cm 常溫固化、毒性大、放熱量大、適用期短。

固體-最終固化

環(huán)氧混合物達到固化變成固體階段，這時能砂磨及整型。這時你用大拇指已壓不動它，在這時環(huán)氧樹脂約有90%的最終反應強度，因此可以除去固定夾件，將它放在室溫下維持若干天使它繼續(xù)固化。

這時新使用的環(huán)氧樹脂不能與它進行化學鏈接，因為該環(huán)氧表面必須適當?shù)剡M行預處理如打磨，才能得到好的粘接機械強度。

固化物堅韌，收縮率小，粘接強度高，拉伸強度65～80MPa，沖擊強度14～16kJ/㎡。以四溴雙酚A雙（2一羥基乙基）醚與對硝基苯甲酰氯反應制得的芳醚酯二芳胺，用作環(huán)氧樹脂固化劑，固化物具有高強度、高韌性、高耐熱、低吸水性，拉伸強度95MPa，斷裂伸長率>12%，吸水性日本近幾年開發(fā)了氫化甲基納迪克酸酐（H-MNA），固化雙酚A環(huán)氧樹脂的為162℃，耐熱老化時間是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200℃經(jīng)30d之后彎曲強度幾乎不變。為適應電子封裝材料耐濕熱的要求，已開發(fā)出多種耐濕熱固化劑，主要是含有酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)。Cibaeigy公司開發(fā)的HardeneHY940為改性低分子聚酰胺潛伏性固化劑，與液體環(huán)氧樹脂混合后，室溫下有6個月的儲存期，100℃下呈現(xiàn)高反應性，具有優(yōu)良的粘接性和力學性能。