按固化溫度可把固化劑分為四類：低溫固化劑固化溫度在室溫以下；室溫固化劑固化溫度為室溫～50℃；中溫固化劑為50～100℃；高溫固化劑固化溫度在100℃以上。屬于低溫固化型的固化劑品種很少，有聚琉醇型、多異氰酸酯型等；國內(nèi)研制投產(chǎn)的T-31改性胺、YH-82改性胺均可在0℃以下固化。屬于室溫固化型的種類很多：脂肪族多胺、脂環(huán)族多胺；低分子聚酰胺以及改性芳胺等。屬于中溫固化型的有一部分脂環(huán)族多胺、叔胺、瞇唑類以及三氟化硼絡(luò)合物等。屬于高溫型固化劑的有芳香族多胺、酸酐、甲階酚醛樹脂、氨基樹脂、雙氰胺以及酰肼等。

二乙烯三胺DETA

H2NC2H4NHC2H4NH2 ，分子量103 ，活潑氫當量20.6 ，無色液體，每100份標準樹脂用8-11份。固化：20℃2小時+100℃30分鐘或20℃4天。性能：適用期50克25℃45分鐘，熱變形溫度95-124℃，抗彎強度1000-1160kg/cm2，抗壓強度1120kg/cm2，抗拉強度780kg/cm2，伸長率5.5%，沖擊強度

0.4尺-磅/寸洛氏硬度99-108。介電常數(shù)(50赫、23℃）4.1 功率因數(shù)（50赫、23℃）0.009 體積電阻2x1016 Ω-cm 常溫固化、毒性大、放熱量大、適用期短。

日本近幾年開發(fā)了氫化甲基納迪克酸酐（H-MNA），固化雙酚A環(huán)氧樹脂的為162℃，耐熱老化時間是MNA和MeTHPA的1.5倍，在200℃經(jīng)30d之后彎曲強度幾乎不變。為適應(yīng)電子封裝材料耐濕熱的要求，已開發(fā)出多種耐濕熱固化劑，主要是含有酚醛樹脂的結(jié)構(gòu)。Cibaeigy公司開發(fā)的HardeneHY940為改性低分子聚酰胺潛伏性固化劑，與液體環(huán)氧樹脂混合后，室溫下有6個月的儲存期，100℃下呈現(xiàn)高反應(yīng)性，具有優(yōu)良的粘接性和力學(xué)性能。

幾種固化劑復(fù)合使用

幾種固化劑復(fù)合使用，可以收到相得益彰的效果，例如低分子聚酰胺固化劑配合少量的間苯二胺固化劑，既可室溫固化，又能使固化物韌性增加的同時適當?shù)靥岣吣蜔嵝?。偏苯三酸酐（TMA）與甲基四氫苯酐復(fù)合使用，共熔混合物黏度低（25℃，200～250mPa·s），易與環(huán)氧樹脂相互混合，改善了工藝性。