以下是需要用到回流焊治具的主要產(chǎn)品類型和場景，按需求動(dòng)機(jī)分類：

一、剛性PCB類（核心需求：防止板子彎曲變形）

這是最常見的應(yīng)用場景。當(dāng)PCB在回流焊爐中受熱（可達(dá)260°C以上）時(shí)，可能會(huì)因熱應(yīng)力或自身重力而變形，導(dǎo)致焊接不良。

薄板

產(chǎn)品舉例：超薄智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備（如智能手表/手環(huán)）、LED燈條、柔性顯示驅(qū)動(dòng)板等。

原因：厚度通常小于1.0mm，甚至到0.4mm。沒有治具支撐，極易在高溫下發(fā)生“烤曲奇”效應(yīng)，導(dǎo)致元件移位、虛焊或立碑。

大尺寸板

產(chǎn)品舉例：服務(wù)器/通信背板、大型工控主板、LED顯示屏拼接單元、大型電源板、汽車中控板等。

原因：尺寸越大，受熱不均和自身重力導(dǎo)致的變形風(fēng)險(xiǎn)越高。治具提供整體平面支撐，保證所有焊點(diǎn)共面。

重載板

產(chǎn)品舉例：大功率電源模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)板、包含大型散熱器或鋁基板的LED照明模塊。

原因：板上局部有很重的元件，在過爐時(shí)可能因重力下垂，使另一面的小元件被抬離錫膏，造成冷焊。治具提供反向支撐。

二、特殊基板材類（核心需求：支撐與隔熱）

這類PCB的基板材料本身在高溫下強(qiáng)度不足或特性特殊。

軟板或軟硬結(jié)合板

產(chǎn)品舉例：手機(jī)/相機(jī)模組連接排線、折疊屏手機(jī)鉸鏈區(qū)電路、醫(yī)療內(nèi)窺鏡、高可靠性軍用設(shè)備。

原因：柔性材料（如聚酰亞胺）在高溫下非常柔軟，無法保持形狀。治具為其提供剛性載體，確保其平整、定位地通過爐膛。

陶瓷基板或特殊材料板

產(chǎn)品舉例：大功率LED（如汽車頭燈）、射頻微波模塊、航天航空電子。

原因：陶瓷等材料脆性大，且可能與設(shè)備傳送導(dǎo)軌的熱膨脹系數(shù)不匹配，治具起到緩沖和穩(wěn)定作用。

三、高復(fù)雜度和高價(jià)值產(chǎn)品類（核心需求：保護(hù)與良率提升）

這類產(chǎn)品對(duì)焊接良率和可靠性要求，不允許任何意外。

高密度互連板

產(chǎn)品舉例：高端CPU/GPU、5G通信模塊、人工智能加速卡、先進(jìn)封裝載板。

原因：元件微?。ㄈ?1005），間距極窄。任何微小變形都可能導(dǎo)致橋連或開路。治具提供超穩(wěn)定的環(huán)境。

需要局部屏蔽或隔熱的產(chǎn)品

產(chǎn)品舉例：包含不耐高溫連接器、傳感器或塑料部件的模組（如汽車?yán)走_(dá)、TWS耳機(jī)充電倉）。

原因：治具可以設(shè)計(jì)成帶有蓋板或隔熱塊的“陰陽治具”，在焊接主PCB的同時(shí)，保護(hù)局部區(qū)域免受高溫沖擊。

異形或非標(biāo)PCB

產(chǎn)品舉例：圓形、多邊形或不規(guī)則形狀的電路板（如智能門鈴、智能家居設(shè)備、定制化硬件）。

原因：無法用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌傳送。治具將其轉(zhuǎn)換為一個(gè)規(guī)則矩形，便于在生產(chǎn)線自動(dòng)化傳輸。

四、特殊工藝需求類（核心需求：實(shí)現(xiàn)特定工藝）雙面回流工藝

場景：先焊完A面，再焊B面時(shí)，A面的大型元件可能因錫膏二次熔化而掉落。

解決方案：使用帶有支撐柱的治具，在焊接B面時(shí)，從下方托住A面的大元件，防止其掉落。

防止金手指/連接器上錫

場景：PCB邊緣有需要保持潔凈的金手指或特殊連接器。

解決方案：治具上設(shè)計(jì)蓋板或卡槽，在過爐時(shí)將其物理覆蓋，防止錫膏或助焊劑污染。

總結(jié)與決策關(guān)鍵點(diǎn)

是否使用回流焊治具，是成本（治具制作費(fèi)用、操作工時(shí)）與效益（提升良率、減少報(bào)廢、保障可靠性）之間的權(quán)衡。

通常需要治具：薄、大、軟、重、貴、怪的PCB。

可能無需治具：厚度適中（≥1.6mm）、尺寸小、元件輕、設(shè)計(jì)簡單的標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB。

隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、高密度發(fā)展，回流焊治具已經(jīng)從“可選品”變成了高可靠性制造中的“標(biāo)準(zhǔn)配置”，是保證SMT（表面貼裝技術(shù)）焊接質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。