一、CTE匹配性：治具與PCB的“熱同步”關(guān)鍵

治具材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)（CTE）需與PCB板（通常14-18 ppm/°C）接近。若CTE差異過(guò)大：

?CTE過(guò)低?（如合成石CTE≈2.5 ppm/°C）：升溫時(shí)過(guò)度限制PCB膨脹，導(dǎo)致中間拱起；

?CTE過(guò)高?（如鋁合金6061-T6 CTE≈23 ppm/°C）：冷卻時(shí)收縮過(guò)快，引發(fā)板邊翹曲。

?建議?：優(yōu)先選擇CTE在15-18 ppm/°C的復(fù)合材料，或通過(guò)金屬-陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)整體CTE。

二、耐溫性：高溫下的穩(wěn)定性?合成石?：耐溫＞300℃，適合回流焊高溫環(huán)境；

?鋁合金?：耐270℃以上，但需注意高溫下CTE可能偏離標(biāo)稱值。

?注意?：若工藝涉及波峰焊（峰值溫度更高），需驗(yàn)證材質(zhì)在260-280℃下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

三、表面處理：防粘與耐用性?陽(yáng)極氧化?：提升鋁合金表面硬度（如HV152），但可能增加CTE；

?疏液涂層?：減少錫膏殘留，但需確保涂層與基材結(jié)合力（如通過(guò)熱循環(huán)測(cè)試）。

?優(yōu)選方案?：選擇表面光滑（如“無(wú)拉裂”）且經(jīng)過(guò)熱沖擊驗(yàn)證的材質(zhì)。

四、綜合選型建議?薄板加工?：合成石治具（CTE匹配+高耐溫）；

?高密度元件?：鋁合金治具（需陽(yáng)極氧化+CTE補(bǔ)償設(shè)計(jì)）；

?成本敏感場(chǎng)景?：6061-T6鋁合金（價(jià)格19-32元），但需額外驗(yàn)證熱穩(wěn)定性。

?驗(yàn)證方法?：通過(guò)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行熱循環(huán)試驗(yàn)（如1000次循環(huán)），觀察是否出現(xiàn)開(kāi)裂或尺寸漂移。