一、CTE匹配性：治具與PCB的“熱同步”關(guān)鍵

治具材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)（CTE）需與PCB板（通常14-18 ppm/°C）接近?1。若CTE差異過大：

?CTE過低?（如合成石CTE≈2.5 ppm/°C?4）：升溫時過度限制PCB膨脹，導(dǎo)致中間拱起；

?CTE過高?（如鋁合金6061-T6 CTE≈23 ppm/°C）：冷卻時收縮過快，引發(fā)板邊翹曲。

?建議?：優(yōu)先選擇CTE在15-18 ppm/°C的復(fù)合材料，或通過金屬-陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)整體CTE?3。

二、耐溫性：高溫下的穩(wěn)定性?合成石?：耐溫＞300℃，適合回流焊高溫環(huán)境?1；

?鋁合金?：耐270℃以上，但需注意高溫下CTE可能偏離標稱值。

?注意?：若工藝涉及波峰焊（峰值溫度更高），需驗證材質(zhì)在260-280℃下的長期穩(wěn)定性。

三、表面處理：防粘與耐用性?陽極氧化?：提升鋁合金表面硬度（如HV152），但可能增加CTE；

?疏液涂層?：減少錫膏殘留，但需確保涂層與基材結(jié)合力（如通過熱循環(huán)測試?2）。

?優(yōu)選方案?：選擇表面光滑（如“無拉裂”）且經(jīng)過熱沖擊驗證的材質(zhì)。