什么是回流焊治具？

回流焊治具，也稱為回流焊載具、SMT托盤、或治具載具，是一種在回流焊接過程中，用于承載、定位和保護(hù)PCB（印刷電路板）及特殊元器件的定制化工具。它通常由耐高溫材料制成，確保在回流焊爐的高溫環(huán)境下不變形、不釋放有害物質(zhì)。

主要作用與目的承載與支撐：最基礎(chǔ)的功能。對于尺寸較小、較薄或柔軟的PCB（如FPC軟板），治具提供剛性支撐，防止其在傳送帶上彎曲、卡板或掉落。

保護(hù)敏感元件：對于已經(jīng)完成焊接的一面或有不耐高溫的元件（如連接器、傳感器、電池等），治具可以將其“遮蓋”或“沉入”凹槽內(nèi)，避免二次回流時(shí)受到高溫沖擊或焊錫二次熔化。

實(shí)現(xiàn)雙面回流焊：

面：將元件貼在PCB正面，使用治具將整板背面“托住”進(jìn)行回流。

第二面：將PCB翻面，此時(shí)正面已焊接的元件會(huì)朝下。使用治具將正面所有已焊元件“沉入”對應(yīng)的凹槽中，使其懸空，只有PCB背面和新的焊點(diǎn)接觸熱風(fēng)，從而保護(hù)正面元件。

防止焊點(diǎn)橋連/短路：對于引腳密集的器件（如BGA、QFN、連接器），治具可以設(shè)計(jì)局部擋墻或蓋板，限制焊錫在高溫下過度流動(dòng)，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。

輔助定位與屏蔽：

可用于固定異形插件元件。

設(shè)計(jì)帶有金屬蓋板的治具，可以在回流過程中對特定區(qū)域進(jìn)行局部熱屏蔽或增加熱容量，以優(yōu)化爐溫曲線。

防止PCB翹曲：對大型薄板或銅箔分布不均的PCB，治具能提供均勻的支撐和熱應(yīng)力平衡，有效減少焊接過程中的板翹。