1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)

電視背光COB治具主要用于固晶（Die Bonding）、焊線（Wire Bonding）、點熒光膠（Phosphor Coating）、老化測試（Burn-in）及光學測試（LOP/BIN）等工序。

超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超過1米，但整個工作面的平面度必須極?。ɡ?lt;0.1mm/m），否則會導致芯片高度不一、膠水厚度不均，造成終屏幕出現(xiàn)亮度不均（Mura）。

熱管理的均勻性：在老化測試中，需要同時點亮數(shù)千甚至上萬顆Mini LED芯片，總功***，發(fā)熱巨大。治具必須能均勻地將熱量帶走，避免局部過熱。

微米級定位精度：對于Mini LED背光，芯片間距很小，治具需要為固晶和焊線設備提供穩(wěn)定且***的基準。

與自動化：治具需要支持快速上下料，與自動化生產(chǎn)線無縫集成，以提高產(chǎn)能。

潔凈度與防刮傷：治具不能產(chǎn)生顆粒，且不能刮傷或污染昂貴的COB基板（通常是陶瓷或金屬基板）。