SMT貼片基本工藝構成要素：絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修

1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為（鋼網印刷機），位于SMT生產線的前端。

2、檢測：檢測印刷機錫膏印刷的質量，查看PCB板印刷的錫量和錫膏位置，檢查錫膏印刷的平整度與厚度，查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機錫膏鋼網脫模是否出現拉尖現象等，所用設備為（SPI）錫膏厚度檢測儀。延伸閱讀：SPI是什么？SPI檢測是什么意思？SPI檢測設備的作用是什么？

3.貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

5.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6.檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學檢測（AOI）延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

7.返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。