隨著線(xiàn)路板高密度的發(fā)展趨勢(shì)，線(xiàn)路板的生產(chǎn)要求越來(lái)越高，越來(lái)越多的新技術(shù)應(yīng)用于線(xiàn)路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹(shù)脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線(xiàn)路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒(méi)有說(shuō)明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線(xiàn)路銅，以滿(mǎn)足各線(xiàn)路的額定電流負(fù)載需求，確保線(xiàn)路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過(guò)圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。

金電鍍及維護(hù)：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡(jiǎn)便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽(yáng)極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過(guò)程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過(guò)電鍍工藝，可以實(shí)現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。