全板電鍍銅及維護(hù)：

全板電鍍銅工藝用于保護(hù)新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過(guò)電鍍?cè)龊胥~層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時(shí)板面厚度的均勻分布和對(duì)深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時(shí)消耗情況補(bǔ)充銅光劑，且每?jī)芍芨鼡Q過(guò)濾泵濾芯。

鍍鎳與維護(hù)：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過(guò)渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時(shí)或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過(guò)程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時(shí)，銅層過(guò)薄或無(wú)銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來(lái)巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。

水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產(chǎn)速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產(chǎn)。水平電鍍系統(tǒng)的應(yīng)用，無(wú)疑為印制電路行業(yè)帶來(lái)了顯著的發(fā)展與進(jìn)步。此類設(shè)備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時(shí)間，更在生產(chǎn)速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少?gòu)U液、廢水和廢氣的產(chǎn)生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質(zhì)量水平。