PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

線路板的電鍍工藝是其加工過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細(xì)介紹電鍍工藝中的技術(shù)、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時(shí)會(huì)達(dá)到10%，旨在防止水分帶入導(dǎo)致的槽液硫酸含量波動(dòng)。在操作過(guò)程中，需注意酸浸時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過(guò)高，應(yīng)及時(shí)更換。

鍍鎳與維護(hù)：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過(guò)渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時(shí)或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。

在進(jìn)行PCB電鍍時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

電鍍液的選擇：應(yīng)根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。

電鍍條件的控制：電鍍過(guò)程中的電流密度、溫度、時(shí)間等參數(shù)需嚴(yán)格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。

電鍍前的預(yù)處理：在電鍍前，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清潔、除油、除銹等預(yù)處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結(jié)合。

電鍍后的處理：電鍍完成后，應(yīng)對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。