載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質(zhì)負(fù)載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構(gòu)裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的信號導(dǎo)通

隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢，線路板的生產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。

電鍍原理與基本流程：

水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設(shè)定，通過通電引發(fā)電極反應(yīng)，使得電解液中的主成分發(fā)生電離。正離子在電場作用下向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)極移動，而負(fù)離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。

在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴(kuò)散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構(gòu)成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應(yīng)沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實(shí)現(xiàn)鍍層均勻。