隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢，線路板的生產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護蝕刻部分不受進一步腐蝕。

在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術(shù)提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運而生。

水平電鍍系統(tǒng)在綠色制造和生產(chǎn)速度上擁有巨大潛力，適于大規(guī)模生產(chǎn)。水平電鍍系統(tǒng)的應(yīng)用，無疑為印制電路行業(yè)帶來了顯著的發(fā)展與進步。此類設(shè)備在制造高密度多層板方面展現(xiàn)出巨大的潛力，不僅節(jié)省了人力和作業(yè)時間，更在生產(chǎn)速度和效率上超越了傳統(tǒng)的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產(chǎn)生，從而顯著改善工藝環(huán)境和條件，并提升電鍍層的質(zhì)量水平。