除油與微蝕：

在生產(chǎn)過(guò)程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過(guò)硫酸鈉，對(duì)線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。

圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過(guò)圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。

PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實(shí)際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項(xiàng)，以確保電鍍過(guò)程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過(guò)程中的電流分布有關(guān)。在實(shí)際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點(diǎn)導(dǎo)致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。嚴(yán)重時(shí)，銅層過(guò)薄或無(wú)銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來(lái)巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問(wèn)題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。