除油與微蝕：

在生產(chǎn)過程中，酸性除油用于清除線路銅面上的氧化物、油墨殘膜和余膠，以確保銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。微蝕工藝采用過硫酸鈉，對線路銅面進(jìn)行粗化清潔，以確保圖形電鍍銅與銅之間的結(jié)合力。

鍍鎳與維護(hù)：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。

金電鍍及維護(hù)：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導(dǎo)電材料構(gòu)成，旨在增強(qiáng)電路板的導(dǎo)電性能，并起到保護(hù)和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現(xiàn)電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性。