PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

PCB電鍍的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

優(yōu)良的導電性能：電鍍層可以顯著提高電路板的導電性能，降低電阻和信號傳輸損耗，提高電路板的傳輸效率。

良好的耐腐蝕性：電鍍層可以有效防止電路板表面被氧化或腐蝕，從而延長電路板的使用壽命。

良好的可焊性：電鍍層可以增強電路板的焊接性能，提高焊接點的質量，降低焊接不良率。

美觀性：電鍍層可以使電路板表面更加光滑、亮麗，提高產(chǎn)品的整體外觀質量。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。

水平電鍍技術的產(chǎn)生：

為解決這一問題，行業(yè)內(nèi)外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優(yōu)質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內(nèi)電極反應控制區(qū)，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。

然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現(xiàn)，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發(fā)展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統(tǒng)，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。