圖形電鍍銅與鍍錫：

圖形電鍍銅的目的是加厚孔銅和線路銅，以滿足各線路的額定電流負(fù)載需求，確保線路的導(dǎo)電性能。而鍍錫工藝則是通過圖形電鍍純錫作為金屬抗蝕層，以保護(hù)蝕刻部分不受進(jìn)一步腐蝕。

金電鍍及維護(hù)：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護(hù)簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

在微電子技術(shù)日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進(jìn)，這無疑對(duì)制造技術(shù)提出了更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝已難以滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)需求，因此，水平電鍍技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。