PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

鍍鎳與維護(hù)：

鍍鎳工藝在電路板制造中扮演著重要角色。鍍鎳作為銅與金的過(guò)渡層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命。鍍鎳添加劑的補(bǔ)充通常依據(jù)千安小時(shí)或?qū)嶋H生產(chǎn)板的效果，需控制溫度與添加劑進(jìn)行定期維護(hù)。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于提高電路板的性能和質(zhì)量具有重要意義。在實(shí)際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項(xiàng)，以確保電鍍過(guò)程的順利進(jìn)行和電路板質(zhì)量的穩(wěn)定提升。