表面平整度高：為減少信號(hào)散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導(dǎo)等結(jié)構(gòu)中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra鍍層相關(guān)故障

鍍層不均勻 / 厚度偏差：高頻線路對(duì)厚度一致性要求，故障表現(xiàn)為局部鍍層偏厚或偏薄，直接導(dǎo)致阻抗波動(dòng)超標(biāo)。多因電流密度分布不均、鍍液攪拌不充分，或光刻膠開窗精度偏差引發(fā)。

鍍層附著力差 / 脫落：后續(xù)焊接或使用中鍍層起皮、剝離，常見(jiàn)于羅杰斯等特殊基材。主要是前處理不徹底（殘留油污、氧化層），或基材未做等離子體活化處理，導(dǎo)致鍍層與基材結(jié)合力不足。

鍍層粗糙 / 針孔：表面出現(xiàn)顆粒狀凸起或微小孔洞，影響信號(hào)傳輸平滑性。成因包括鍍液雜質(zhì)過(guò)多、添加劑比例失衡，或電鍍時(shí)氫氣析出未及時(shí)排出。

鍍層氧化 / 變色：尤其銀鍍層易出現(xiàn)發(fā)黃、發(fā)黑，降低導(dǎo)電性。多因后處理未及時(shí)做防氧化涂覆，或儲(chǔ)存環(huán)境濕度、溫度超標(biāo)。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細(xì)線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過(guò)度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對(duì)深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過(guò)高（超過(guò)基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

后處理與檢測(cè)：保障產(chǎn)品合格

進(jìn)行多輪清洗 + 烘干，去除表面殘留藥劑、水分，避免鍍層變色或基材受潮。

開展檢測(cè)：包括鍍層厚度（XRF 檢測(cè)）、附著力（劃格測(cè)試）、阻抗值（網(wǎng)絡(luò)分析儀檢測(cè)）、高頻損耗（插入 / 回波損耗測(cè)試）。

最終進(jìn)行外觀檢查，排除針孔、橋連、劃痕等缺陷，確保產(chǎn)品符合高頻高速傳輸要求。