圖形電鍍：通過(guò)光刻技術(shù)定義線(xiàn)路圖形，然后對(duì)圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍加厚，如鍍銅至 5-15μm，以形成導(dǎo)線(xiàn)主體。對(duì)于高頻高速線(xiàn)路板，常采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，以改善鍍層結(jié)晶結(jié)構(gòu)。

工藝適配相關(guān)故障

線(xiàn)路橋連 / 短路：超細(xì)線(xiàn)路（≤10μm 線(xiàn)寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過(guò)度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對(duì)深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開(kāi)裂，多因電鍍溫度過(guò)高（超過(guò)基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

圖形電鍍：加厚功能鍍層

優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線(xiàn)路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結(jié)晶細(xì)密、低電阻率。

關(guān)鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進(jìn)行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。

電鍍過(guò)程中嚴(yán)格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。

2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線(xiàn)代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產(chǎn)以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產(chǎn)線(xiàn)有三條巨龍水平線(xiàn)、兩條佳凡電鍍線(xiàn)月產(chǎn)能35000平米。

深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線(xiàn)路板電鍍加工