電子廠生產(chǎn)（如電路板電鍍、芯片制造、元器件焊接）會產(chǎn)生含重金屬廢水，常見銅、鎳、鉻、鉛等重金屬離子，這類廢水若直接排放，不僅污染土壤與水體，還可能因超標(biāo)面臨環(huán)保處罰；而傳統(tǒng)處理工藝多僅能達(dá)標(biāo)排放，無法實(shí)現(xiàn)水資源回收 —— 螯合沉淀 + 反滲透聯(lián)用技術(shù)，為電子廠提供 “重金屬去除 + 廢水回用” 的一體化解決方案。

螯合沉淀是重金屬去除核心環(huán)節(jié)。廢水先進(jìn)入螯合反應(yīng)池，投加專用螯合劑，其能與重金屬離子形成穩(wěn)定的螯合物沉淀，通過后續(xù)沉淀池與過濾系統(tǒng)，可去除 99% 以上的重金屬離子，確保出水重金屬濃度遠(yuǎn)低于國家標(biāo)準(zhǔn)（如銅≤0.5mg/L）；相比傳統(tǒng)化學(xué)沉淀法，螯合沉淀適應(yīng)性更強(qiáng)，即使廢水重金屬種類復(fù)雜、濃度波動大，也能穩(wěn)定去除，避免二次溶出風(fēng)險。

反滲透技術(shù)則實(shí)現(xiàn)廢水資源化。經(jīng)螯合沉淀處理后的廢水，仍含有少量鹽分與有機(jī)物，進(jìn)入反滲透系統(tǒng)后，通過高壓膜分離技術(shù)，可截留水中雜質(zhì)，產(chǎn)出純度達(dá)工業(yè)回用標(biāo)準(zhǔn)的清水，可回用于電子廠清洗、冷卻等環(huán)節(jié)，回用率超 70%；而濃縮液則經(jīng)進(jìn)一步處理后固化，實(shí)現(xiàn) “零污染排放”，既減少新鮮水消耗，又降低廢水排放量。

這套工藝適配電子廠不同生產(chǎn)場景，可根據(jù)廢水重金屬種類、水量靈活調(diào)整參數(shù)，且全程自動化控制，運(yùn)維成本低；既能幫助電子廠滿足環(huán)保要求，又能通過水資源回收降低生產(chǎn)成本，助力電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。