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賽姆烯金科技深圳沙井加工廠

主營:深圳龍華觀瀾大浪線路板電鍍加工,專業(yè)載板電鍍加工服務(wù)提供商

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產(chǎn)品信息

深圳龍崗線路板熱風(fēng)整平,快至24小時出貨

2025-09-15 06:52:01  124次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比,多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過孔組成的復(fù)雜通道,要求電鍍不僅要覆蓋表面,更要深入每個細微孔洞,實現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石,確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且,這些 “磚石” 必須平整均勻,稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度;還要牢牢粘附,否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮,導(dǎo)致電路失效。

前處理:清潔 “戰(zhàn)場”

在正式電鍍前,多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬,讓電路板表面清爽干凈;微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”,去除氧化層,露出新鮮 “肌膚”,為后續(xù)電鍍做好準備;酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度,營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程,才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

什么是 PCB 電鍍填孔工藝?

PCB 電鍍填孔工藝,簡單來說就是在電路板的小孔里 “種” 上銅,讓這些原本絕緣的小孔變成導(dǎo)電通道。這個過程就像給電路板做 “微創(chuàng)手術(shù)”—— 通過控制電鍍液成分、電流密度和攪拌速度,讓銅離子在孔底慢慢堆積,終形成一個完整的銅柱。這種工藝在高密度互連(HDI)電路板中尤為重要,比如我們手機里的主板,每平方厘米可能有上千個這樣的小孔,它們承載著信號傳輸和散熱的重任。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號反射和電磁干擾,而電鍍填孔技術(shù)能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中,這項技術(shù)可以將信號損耗降低 30%,讓我們的手機上網(wǎng)更快、通話更清晰。

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