前處理：清潔 “戰(zhàn)場”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

附著力增強：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預鍍處理先鋪上一層 “營養(yǎng)土”，增強與基體的結(jié)合力；附著力促進劑如同 “強力膠水”，在電鍍時與電路板發(fā)生化學反應，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長”。

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能化發(fā)展，多層 PCB 電鍍工藝也在不斷突破邊界。未來，它將朝著更高精度、更環(huán)保的方向邁進，研發(fā)人員正探索新型電鍍材料和工藝，讓鍍層更薄更均勻；智能化監(jiān)測系統(tǒng)也將應用其中，實現(xiàn)電鍍過程的實時優(yōu)化。這項 “鎏金術” 將繼續(xù)在電子制造領域發(fā)光發(fā)熱，為更多創(chuàng)新產(chǎn)品筑牢根基。

散熱能力大升級

現(xiàn)在的電子設備功率越來越高，散熱成了大問題。電鍍填孔技術填充的銅柱就像 “小散熱器”，能把芯片產(chǎn)生的熱量快速傳導出去。在某汽車電子廠商的測試中，采用該工藝的電路板溫度降低了 15℃，大大延長了使用壽命。